Three-dimensional stacked memory and preparation method therefor

WO2019227671 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: Huazhong University of Science and Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019227671
Aktenzeichen: EP18920396
Anmeldetag: 9. August 2018
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Huazhong University of Science and Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huazhong University of Science and Technology

Die Huazhong University of Science and Technology ist eine chinesische Universität mit Sitz in Wuhan und breiter technischer sowie medizinischer Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Software und Medizintechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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