Lateral semiconductor device having shallow trench isolation structure arranged in staggered and interdigital manner
WO2019228069
Art A1
5. Dezember 2019
Anmelder: SOUTHEAST UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019228069
- Aktenzeichen
- EP19810022
- Anmeldetag
- 8. April 2019
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L29/06H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOUTHEAST UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Southeast University
Chinesische Universität mit Sitz in Nanjing, Schwerpunkt auf Ingenieur- und Technikwissenschaften.
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