Apparatus for heat treatment, substrate processing system and method for processing a substrate

WO2019228627 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019228627
Aktenzeichen: EP18728610
Anmeldetag: 30. Mai 2018
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/677H01L21/687C23C14/50C23C14/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von