Resin composition, resin member, resin sheet, b-stage sheet, c-stage sheet, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

WO2019229962 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019229962
Aktenzeichen: EP18920367
Anmeldetag: 31. Mai 2018
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12B32B15/092C08G59/20C08J5/18C08L63/00H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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