Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

WO2019230172 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230172
Aktenzeichen: EP19810466
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/56H01L23/28H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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