Composition for thermally conductive foam sheet, thermally conductive foam sheet, and method for producing thermally conductive foam sheet

WO2019230179 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230179
Aktenzeichen: EP19812163
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/32C08K3/013C08K9/10C08L83/05C08L83/07C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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