Photosensitive transfer material, resin pattern manufacturing method, circuit wiring manufacturing method, and touch panel manufacturing method
WO2019230345
Art A1
5. Dezember 2019
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019230345
- Aktenzeichen
- EP19811910
- Anmeldetag
- 10. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F20/10G03F7/004G03F7/11G03F7/20G06F3/041H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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