Thermosetting resin composition, film containing same, and multilayer wiring board using same

WO2019230531 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230531
Aktenzeichen: EP19812009
Anmeldetag: 22. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08J5/18C08K5/14C08K5/548C08L53/02C08L71/12H05K1/03H05K3/28H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von