Adhesive tape and method for producing semiconductor device using same

WO2019230575 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230575
Aktenzeichen: EP19811741
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J7/22C09J133/06C09J133/14C09J175/04H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen