Electronic apparatus and electromagnetic wave-shielding heat dissipation sheet

WO2019230607 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230607
Aktenzeichen: EP19811743
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20B32B15/08B32B27/00B32B27/06B32B27/20H01L23/00H01L23/36H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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