Mold for support member of optical receptacle body, support member and manufacturing method for same, and optical receptacle and optical module

WO2019230638 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230638
Aktenzeichen: EP19810566
Anmeldetag: 27. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42B29C33/44G02B6/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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