Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet and printed wiring board

WO2019230944 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230944
Aktenzeichen: EP19811497
Anmeldetag: 31. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00B32B15/08C08L53/02C08L79/04C08L83/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von