Method for forming electroconductive film, and method for manufacturing wiring substrate

WO2019230967 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: SHIMADZU CORPORATION, KANTO GAKUIN SCHOOL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019230967
Aktenzeichen: EP19811850
Anmeldetag: 31. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02C23C14/14C23C14/34H05K3/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHIMADZU CORPORATION
KANTO GAKUIN SCHOOL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shimadzu

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Shimadzu entwickelt Analyse- und Messgeräte, medizinische Bildgebungssysteme sowie Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Industrie und Wissenschaft.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von