Electronics assembly having a heat sink and an electrical insulator directly bonded to the heat sink

WO2019231747 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: BORGWARNER INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019231747
Aktenzeichen: EP19730604
Anmeldetag: 21. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/373F02B39/10F02B33/34F02B37/10F02C6/12H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BORGWARNER INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 BorgWarner

US-amerikanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Michigan, spezialisiert auf Antriebsstrangtechnik, Turbolader und zunehmend Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.

1.858 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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