Thermally Conductive Vibration Isolating Connector

WO2019231792 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: AMAZON TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019231792
Aktenzeichen: EP19730042
Anmeldetag: 22. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F16F15/08H05K7/20H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMAZON TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Amazon Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Amazon.com mit Sitz in Reno, Nevada, die als zentrale Patenthalterin für Technologien des Konzerns in den Bereichen E-Commerce, Cloud-Computing und Logistik dient.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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