Systems and methods for combination high temperature and low temperature device formation

WO2019231876 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019231876
Aktenzeichen: EP19811695
Anmeldetag: 28. Mai 2019
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L23/34H01L33/22H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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