Device surface renewal and rework by bundled laminate structures
WO2019232008
Art A1
5. Dezember 2019
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019232008
- Aktenzeichen
- EP19731081
- Anmeldetag
- 29. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/10B32B7/02B32B7/027B32B7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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