Honeycomb extrusion dies and forming methods

WO2019232150 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019232150
Aktenzeichen
EP19731480
Anmeldetag
30. Mai 2019
Veröffentlichung
5. Dezember 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B29C48/11B28B3/26B23P15/24B29C48/30B28B3/20B29L31/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen