Fan-out-like multi-device hybrid integrated flexible microsystem and preparation method therefor
WO2019233072
Art A1
12. Dezember 2019
Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019233072
- Aktenzeichen
- EP18921758
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PEKING UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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