Electroless copper or copper alloy plating bath and method for plating

WO2019234085 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019234085
Aktenzeichen: EP19727896
Anmeldetag: 5. Juni 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/40C23C18/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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