Aqueous composition for depositing a tin silver alloy and method for electrolytically depositing such an alloy
WO2019234088
Art A1
12. Dezember 2019
Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019234088
- Aktenzeichen
- EP19727898
- Anmeldetag
- 5. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/60C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Atotech Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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