Aqueous composition for depositing a tin silver alloy and method for electrolytically depositing such an alloy

WO2019234088 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019234088
Aktenzeichen
EP19727898
Anmeldetag
5. Juni 2019
Veröffentlichung
12. Dezember 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C25D3/60C25D7/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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