Lead-free solder alloy, solder paste, electronic circuit-mounted substrate, and electronic control device

WO2019235001 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019235001
Aktenzeichen: EP19815724
Anmeldetag: 27. Februar 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C13/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TAMURA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von