Radically polymerizable putty-like resin composition, sealing agent and crack repairing method

WO2019235063 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019235063
Aktenzeichen: EP19814221
Anmeldetag: 11. April 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C08F2/44C08F4/40C09K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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