Vapor deposition source for vacuum vapor deposition apparatus

WO2019235118 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019235118
Aktenzeichen: EP19814943
Anmeldetag: 8. Mai 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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