Imaging element, multilayer imaging element and solid-state imaging device

WO2019235130 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019235130
Aktenzeichen: EP19815735
Anmeldetag: 10. Mai 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/8234H01L27/06H01L27/088H01L27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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