Imaging device
WO2019235247
Art A1
12. Dezember 2019
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019235247
- Aktenzeichen
- EP19815666
- Anmeldetag
- 24. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B13/00G02B13/18H04N5/225G02B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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