Solid electrolyte and solid electrolyte bonded body
WO2019235383
Art A1
12. Dezember 2019
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019235383
- Aktenzeichen
- EP19814332
- Anmeldetag
- 31. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/06C04B41/87H01M8/12H01M8/1213H01M8/1246
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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