Method for manufacturing adhesive sheet, method for manufacturing dicing/die-bonding tape, method for manufacturing semiconductor device, method for treating adhesive, method for immobilizing adherend, and method for peeling adherend

WO2019235562 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019235562
Aktenzeichen: EP19815680
Anmeldetag: 6. Juni 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J5/00C09J5/02C09J201/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von