Selective Laser Melting (slm) Additive Manufacturing
WO2019236108
Art A1
12. Dezember 2019
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019236108
- Aktenzeichen
- EP18921432
- Anmeldetag
- 8. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B33Y30/00B23K26/03B33Y40/00B23K26/144B23K26/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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