Three-dimensional memory device containing source contact to bottom of vertical channels of and method of making the same

WO2019236156 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019236156
Aktenzeichen: EP19815698
Anmeldetag: 14. Februar 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11551H01L27/11578H01L27/11524

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von