Apparatus for suppressing parasitic plasma in plasma enhanced chemical vapor deposition chamber

WO2019236275 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019236275
Aktenzeichen: EP19816000
Anmeldetag: 20. Mai 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C16/505C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von