Reduction of diffusion across film interfaces

WO2019236909 Art A1 12. Dezember 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019236909
Aktenzeichen: EP19815720
Anmeldetag: 6. Juni 2019
Veröffentlichung: 12. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/02C23C16/14C23C16/40C23C16/455C23C16/04C23C16/54H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von