Bonding structure of display panel and chip on film package, panel bonding pin, package bonding pin, and bonding method for display panel and chip on film package

WO2019237496 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DIS 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019237496
Aktenzeichen: EP18922810
Anmeldetag: 15. August 2018
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DIS
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 China Star Optoelectronics (CSOT)

Chinesischer Displayhersteller mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft des TCL-Konzerns. CSOT entwickelt und produziert LCD- und OLED-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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