Organosilicon pressure sensitive adhesive and preparation method therefor, composite film structure, vibration film, and sound generating device

WO2019237601 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: GOERTEK INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019237601
Aktenzeichen: EP18922140
Anmeldetag: 13. Oktober 2018
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/04C09J11/06C09J7/30H04R7/00H04R9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GOERTEK INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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