Organosilicon pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof, composite film structure, diaphragm, and sound generating device

WO2019237696 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: GOERTEK INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019237696
Aktenzeichen: EP18922641
Anmeldetag: 17. Dezember 2018
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/04C09J7/10C09J7/30H04R9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GOERTEK INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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