Cooling system for cooling a deposition area, arrangement for material deposition in deposition area, and method of deposition on a substrate in a deposition area

WO2019238245 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019238245
Aktenzeichen: EP18732728
Anmeldetag: 15. Juni 2018
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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