Verfahren zur Vorläufigen Befestigung eines Halbleiterchips auf einer Oberfläche, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

WO2019238452 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019238452
Aktenzeichen: EP19730116
Anmeldetag: 3. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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