Electronic device with relay mounted to substrate

WO2019239350 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: TE CONNECTIVITY CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019239350
Aktenzeichen: EP19753192
Anmeldetag: 12. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE CONNECTIVITY CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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