Semiconductor Module

WO2019239771 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019239771
Aktenzeichen: EP19819171
Anmeldetag: 14. Mai 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/00H01L25/18H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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