Electroless plating method and electroless plating apparatus and program

WO2019239772 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019239772
Aktenzeichen: EP19819296
Anmeldetag: 14. Mai 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/31C23C18/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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