Curable resin composition and electronic component device
WO2019240079
Art A1
19. Dezember 2019
Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019240079
- Aktenzeichen
- EP19820284
- Anmeldetag
- 10. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08G59/62C08G59/68C08K3/013C08K5/3492C08L63/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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