Thermosetting resin composition for semiconductor sealing material, semiconductor sealing material, and semiconductor device

WO2019240092 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019240092
Aktenzeichen: EP19818658
Anmeldetag: 10. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/00C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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