Resin composition, sealing sheet and sealed body

WO2019240259 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019240259
Aktenzeichen
EP19818554
Anmeldetag
14. Juni 2019
Veröffentlichung
19. Dezember 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/42C08K5/1525C08K5/54C08L23/26C08L63/00C09J7/35C09J11/08C09J123/26C09J163/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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