Adhesive sheet for device sealing, and method for manufacturing device seal

WO2019240261 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019240261
Aktenzeichen: EP19819987
Anmeldetag: 14. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/10H01L51/50H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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