Multi-layer interconnected electro-thermal system having a thermally non-expansive support for mounting positionally related sensor components

WO2019241032 Art A2 19. Dezember 2019

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019241032
Aktenzeichen: EP19737288
Anmeldetag: 7. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04N13/239H05K1/02G01S7/497

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

25.107 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von