Aluminum compatible thin-film resistor (tfr) and manufacturing methods
WO2019241094
Art A1
19. Dezember 2019
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019241094
- Aktenzeichen
- EP19735440
- Anmeldetag
- 10. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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