Qfn device having a mechanism that enables an inspectable solder joint when attached to a pwb and method of making same

WO2019241208 Art A1 19. Dezember 2019

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019241208
Aktenzeichen: EP19819675
Anmeldetag: 11. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/495H05K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von