Rotating component temperature monitoring system
WO2019241977
Art A1
26. Dezember 2019
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019241977
- Aktenzeichen
- EP18923333
- Anmeldetag
- 21. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01J5/00G01K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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