Molded photosensitive assembly, camera module, and manufacturing method therefor, and electronic device

WO2019242771 Art A1 26. Dezember 2019

Anmelder: NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019242771
Aktenzeichen: EP19822666
Anmeldetag: 22. Juni 2019
Veröffentlichung: 26. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Ningbo Sunny Opotech

Ningbo Sunny Opotech ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Optikkonzerns Sunny Optical, spezialisiert auf Kameramodule für Mobilgeräte. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Optik und Fototechnik. Anmeldungen laufen seit 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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