Semiconductor device
WO2019244470
Art A1
26. Dezember 2019
Anmelder: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019244470
- Aktenzeichen
- EP19821757
- Anmeldetag
- 23. April 2019
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/088H01L21/336H01L21/8234H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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